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結局、TP2における18KHzの値が理論よりも大きな理由は位相歪電圧が加わっているためだということがわかりました。位相補正を施すと、TP2の電圧は3mVpp以下となり、ほぼ理論値になりました。ところが、位相補正を施しても、DCオフセット対策等を行っても音は変わりませんでした。さらに、ボルテージフォロアのオペアンプを交換すると音が変わってしまう、TDA2030単体だと音が荒い、ということが確認できました。このため、なんの成果もなく本実験を終了することにしました。
新しい冶具を作って実験を続けました。新冶具では、入力信号がゆすられて正しい測定ができていない可能性を考えて、入力部にバッファを入れています。ですが測定結果は前回と同じでした。TP2には、125Hz100mV入力で5mV、18KHz100mV入力で10mVの電圧が発生。原因はICの位相特性と判明しました。TDA2030のfcは数百Hz、fcにおける位相は45度あります。ICにNFBを施すと位相差を０にしようとしますが、125Hzにおいても０にはなっていませんでした。この位相差の分がTP2に出力として現れたようです。抵抗は高精度金皮を使用していますが、誤差は30ppmはないと思います。また、石田さんの言われるように18KHzは理論値に近いですが、125Hzの場合は理論値とかけ離れています。こちらを問題にしたいと思います。そして、もし上記検討結果が正しいとするならば、次世代アンプには高fcのIC、たとえば大橋さんが得意とされるTHS6012のようなものか、高fcのオペアンプ（たとえばLT1364）＋出力段で作るしかないと考えています。MITアンプが復活するかもしれませ。
まえに作ったTHS6012SベースのMITアンプはヘッドホン用でしたので、大きな音が出ず真価は良くわかりませんでした。弟（TI)のアドバイスも入れ電源を強化して作り直して見ようかと思っています。石はもう一つありますが、細かい半田付けがそろそろ限界で、このままBW140MhzのADSLラインドライバは宝の持ち腐れかも。
石田氏の指摘に従い、抵抗をコンマ3桁まで合わせこみました。すると125Hzの値がほぼ0になりノイズを観察している感じになりました。これでオペアンプの測定を行ったところ、一部のオペアンプでノイズが出力信号により変調されているものも存在したので、低域での位相ずれの大きなオペアンプも存在することが確認できました。いずれにしても、125Hzの値測定結果は私の誤りです。ご迷惑をおかけして申し訳ありませんでした。
12月の三土会に持っていくアンプができました。ICは前回と同じTDA7377。コンデンサを吟味して、電源ライン系は全てタンタルコンを使用。電源に約400μF、基準電源に1600μFを投入。aitendoが安いタンタルコンを販売してくれたおかげでできあがったアンプです。
タンタルコンデンサ沢山並んでいますね。直列並列タンタルの使い方を誤るとショートモードであっという間に逝くので気を付けてください。ちゃんと使い方の定石を踏んでくださいね。アルミ電解と同じ使い方は禁じ手です。
タンタルに「使い方の定石」なるものがあったのですね。知りませんでした。そこでタンタルコンの使い方マニュアルを読んでみました。リップル電圧対応（低インピーダンス回路における定格電圧1/3以下での使用推奨）、過電圧・逆耐圧、85℃以下での使用、はクリアしています。「回路上、3Ω/Vの外付け抵抗を直列に推奨」というのは難しいですね。
リプルに気をつけることと、激しい充放電はしないことと（逆電圧かけなくてもショートすることがある）、直列接続には並列に、並列には直列に抵抗を入れることと、並列と直列のマトリクス接続は禁じ手です。耐圧は３倍以上のディレーティングを持たせること。後はトランジスタと同じようにハンダ付けの熱を逃がす方が良いようです。安いタンタルは２７０℃３秒で逝くそうです。今のタンタルチップコンデンサにはFUSEが入っています。見たところディップタンタルのようですが、ないとは思いますが、並んでいる１つのコンデンサがショートすると一気に崩壊すような。
ICでなぜ音が変わるのか。根本的な問いに対する答えを調べるため、図のような回路を製作し、TP2の波形を調べました。TP1にプローブを当てると発振するので、TP2で調べています。理想アンプではTP2の電圧は０でなければならないのですが、残念ながらそうなっていませんでした。そして、 ・SP負荷の有無にかかわらずTP2の電圧は変わらない。 ・周波数が高い入力ほど、TP2の電圧が上昇TDA2030のゲインは1KHzで80dB、10KHzで60dB。最小クローズドゲインは24dB以上にせよ、となっているので性能不足ということになります。他のICも調べましたが似たような性能でした。このため、いろいろと改善手段を試みてみようと思っています。
理論的にいってもＩＣのオープンループゲイン分の１がＴＰ２（１）にでますから１０ｋＨｚなら出力の−３８ｄＢ（１９ｍＶ）が出るはずです。 １５ｋＨｚで１０ｍＶというのは大体合っているのでは。 ＩＣのゲインが周波数にかかわらず無限大でない限りＴＰ２は零にはなりません。
TRアンプで気になる点は、歪が目立つこととエッジのジリジリです。歪率0,02%のTRアンプより、数％の歪がある真空管のほうが歪が気にならないというのはおかしいと思っていました。TP2の電圧を０にするのが理想ですが、どうすれば実現できるのか、回路を思案中です。
入力部にボルテージフォロアを入れないと正しい測定にはならないのですが、本測定はＴＲアンプの根幹にかかわる問題点を指摘しています。もしTP2の値が0にならないなら、単純なIC1個ではHi-Fiアンプを作ることはできないことになります。なお、オペアンプの原理から、TP2には1KΩを入れなくても大丈夫です。ちなみにこの1KΩは発振防止のための抵抗です。
実質的にＴＰ１は絶対にゼロにはならないし、それでもＨｉＦｉかどうか解りませんが世の中のアンプはその様にできています。 何が問題なのか？です。 オープンループゲインが低いのが問題？ですか。
トランジスタアンプの問題点は、耳に付く歪だと思っています。歪率0.0001%のアンプでなぜ歪が気になるのかという理由が知りたくてこの実験を始めました。TDA2030の場合、100Hzのゲインは90dBあります。90dBのアンプ（31,000倍）で、実験回路のように100mV入力で1.5Vの出力が出る場合、TP2の値は0.048mVのはず。ですが、実験値はこれより大きいです。実験から得られたゲインは49dBです（100mV入力、100HzでTP2の値が5mV）。なぜゲイン差が出たのか。理由は不明です。いずれにせよ、私は、TP2の値が0に近いアンプを作りたいと思っているだけです。
本来は、入力部分にバッファを入れないときちんとした実験にならないことは承知していますので、本実験は簡易版ということになります。さて、低域におけるTP2の電圧が理屈と大きく違う点について、私は入力信号に出力信号の一部がもれてゆすられているのではないかと考えています。だとしたら、入力前にバッファアンプが必要かもしれません。追加実験が必要ですね。
見元さんの実験データでは１００ＨｚでＴＰ２が５ｍＶであることを問題にしていますが、補足されている様にこの場合１ｋΩと１５ｋΩの抵抗の精度（勿論送出しのインピも含む）が問題になります。 それは各抵抗に９０ｄＢのゲイン以上の精度が無いとその誤差によってＴＰ２での打消しが完全に行われないからです。これを正確に出すには少なくとも３０ｐｐｍ以上の精度が必要ですが、現在は簡易版ということで満足はできていないと思います。ですのでそのデータを元に議論してもあまり意味がありません。 １５ｋＨｚのデータぐらいですと大体合っているので原理にはＴＰ２の電圧は予想通りですから、これがゼロにならないという問題は実験以前に理論的にも検討は可能だと思いますがいかがでしょう。
部品セレクトのため、同じICアンプをもう1台作りました。そしてその結果をフィードバックして出来上がりました。結果、セラコンは不可。タンタル・フィルム・電解コンが混在したものになりました。写真右が同じICを使った実験アンプ
２ＳＫ１７０差動ラインプリが完成しました。中央が差動ラインアンプ基板、左下がＬＭＥ４９８６０を用いたＥＱアンプ基板です。 調子の悪かったヘッドホンアンプは取り除き、ＶＲは東京光音を新調しました。
ケースに入れました。音はドライで、バランスが今までのアンプと違う感じですが、なめらかで、自然で、ボーカルが人の声に聞こえます。気に入っています。使用コンデンサは下記のとおり。カップリングよりも電源ラインのコンデンサのほうが音に対する影響は大きいと感じました。電源：SW電源電源ライン：33μF（タンタル）＋0.1μF（積層セラコンX7R特性）＋3900pF+68pF(両方とも積層セラコンC特性）カップリングコン：0.1μF（積層セラコンX7R特性）＋3900pF+68pF(両方とも積層セラコンC特性）時定数回路：4.7μF（積層セラコンX7R特性）というわけで、電源ラインに投入した容量はわずか33μFです。セラコン選択等は「通電してみんべ」さんのHPを参考にしています。
予備実験の結果が良かったので、積層セラコンをほぼ全面的に採用したaitendoアンプ(TDA7377)を製作。電源ラインには、音的に大容量積層セラコンが使えなかったので、タンタルを使用。音は好みです。11月の三土会で聞いてもらう予定です。
２ＳＫ１７０差動ラインプリの基板が完成しました。 ・・・早ッ！“ぺるけ氏”より部品頒布していただいた２ＳＫ１７０はペアを背／腹 接着し、銅箔テープで巻き、熱収縮チューブで覆っています。このようにするとＤ・Ｇ・Ｓ端子が向かい合い、基板のパターンが単純化できます。
ＦＥＴはＤ，Ｓが互換なはずなので腹同士付けても向い合せに使えるので大丈夫だと思います。まあ気持ち的な面はありますが。
昔、東芝のＦＥＴで向かい合わせにしてアルミケースに封入しているのがありましたね。あれは互換性があるので普通に作っているのか、片方はチップを逆にしてからモールドしているのか、どっちかしら？
精神的に…。音出ししても、本人だけが『何か変な音だな・・・』と思っていたりして。
２ＳＫ１７０差動ラインプリの作り直しに着手しました。２ＳＫ１７０も“ぺるけ氏”より部品頒布していただきました。
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