パワーアンプ初段回路エレメント
クロスシャント入力モジュール
ハイブリッドICの製作

仕様および製品機能、本体デザインは、予告なしに変更されることがあります。
１番ピンはシールド　

省資源化やコストダウンや生産設備の合理化とやらでチップ部品が主流となり、リード付きの部品が消えて行くのは止められない時代の流れです。
自作を趣味とするアマチュアが、もうこれでは手に負えないと、いつまでも手を拱いてばかりではいられません。
自作を次世代までも継続できるように、チップ部品を活用して、ハイブリッドICを自作することに挑戦しました。

チップ部品であっても市場に潤沢に出回り、アマチュアが個人でよりどりみどりに入手できるような存在ではありません。
できるだけ レアなものを避けて、多量に使われるポピュラーなものを選択しました。
さらに廃番になる可能性を想定して、似たような大概の素子で代替えできる設計を心掛けました。

どうせ作るなら、先を見越して基本設計から優れたものにしたいと考えました。
コンプリメンタリプッシュプル回路は、ペア素子が無くなると成り立たなくなると危惧して、NchのJ-FETだけで済む回路方式にしました。
差動回路のように定電流回路で電流飽和して歪みの出る回路は何か避けたい。
ということで、クロスシャント入力方式を採用しました。

2SK771 データシート　http://semicon.sanyo.com/jp/ds_j/N2391.pdf
購入先　http://welcome.apmro.com/APProducts/ic/MC217966/oid/rl010/pid/1/

2SA1162 データシート　http://www.semicon.toshiba.co.jp/docs/datasheet/ja/Transistor/2SA1162_ja_datasheet_071101.pdf
購入先　http://welcome.apmro.com/APProducts/ic/MA587872/oid/rl010/pid/1/

使用した基板はサンハヤトのクイックポジ感光基板NZ-E40Kです。
http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=1390&id=09110

A4インクジェットプリンタフィルムに作成したアートワーク　Hybrid_IC/artwork.pdf
フィルムの横幅いっぱいに使うと、2枚分をプリントできるため、一つは予備としておきます。

露光するときは、フィルムを裏返して印刷面を基板側にします。

1枚の基板で一度に32個も採れるけれど、全部が使い物になるとは限りません。

現像ですが、まだ不慣れということもあって、 手の油が付着したせいなのか、あるいは現像時間が短時間で済んでしまうためと現像液をケチったのが災いして、全体が一様に同じ時間だけ現像液に沈んでなかったせいなのか、感光剤が溶けきら ずにエッチングしたため、エッチングの不良個所ができてしまいました。

穴あけは手で基板を押さえ易いよう、バラバラにカッティングする前に行います。
基板の押さえ方ですが、がっちり固定するとドリルと穴あけ位置がズレている場合に、そのままズレた位置に穴があいてしまいますが、手で基板ゆるく押さえてドリルをゆっくり下げて行くと、銅箔にエッチングされた穴がガイドになって、穴のセンターに吸い込まれるように基板の方が勝手に動いてくれます。

作業に必要な道具として、10倍拡大の実体顕微鏡、コテ先が1mm以下の半田ごて、 半田フラックスとフラックスクリーナ、精密 ピンセット2本

チップ部品の半田付けは位置合わせが肝心ですから、初めに一箇所だけ仮付して、取りあえず固定します。
チップ部品には予め半田メッキされているので、半田ごてに半田を乗せなくても仮付け出来ます。
フラックスを塗った基板にチップ部品を置き、ピンセットで位置決めしてコテ先を当てれば固定できます。
この時、端子に機械的ストレスが加わらないよう、上からの押さえつけは禁止です。

半田付けのプロに学ぶ http://www.chipmounter.com/videotop.htm

配線のジャンパに0Ωチップ抵抗を使う予定の箇所に、テフロンテープを絶縁にして0.2mm厚銅板を約1mm×2mmに切ったものを半田付けしてあります。

足のピンは0.5mm錫メッキ線です、長さを揃え垂直に保持する冶具として丸ピンDIPソケットを使いました。

手工業的生産体制が確立されました。
１個当たりの半田付け時間に１時間程度かかるけど、今後の習熟度で短縮する可能性はあります。
しかし1日に2個以上作るほど根気が続かないし、先行き加齢とともに手先が覚束なくなり生産能力の低下は免れそうもないし、今後の需要も見込めそうにないので、初回生産分以降ディスコン予定リストの掲載対象となります。

本格的なピンやポッティングの材料。
http://www.systemgear.jp/maker_mac8.php
http://www.k-tanac.co.jp/product.cgi?pd=pot

実装実験 ５０Wパワーアンプ

このようなカスコード接続を前提にしています。