(3079)04/12_04:30
無題 (尾崎晶一)

手作りって、いつ見てもかっこいいですね。１号機、２号機の結果が反映された３号機もぜひ、作って下さい。

(3080)04/12_18:57
３号機はお蔵入り (見元（大田区）)

３号機はすでに作りました。このアンプのノウハウを用いて別のアンプを作ったところ、こちらのほうが気に入ったので、本オペアンプ＋MOSFETアンプはお蔵入りになりました。

(3081)04/13_07:32
無題 (石田@北柏)

　配線の仕方に付いては相互の距離的な近接、接続線の長さといった面もありますが、それだけでなくそれぞれにのインピーダンスも絡んできますので、そういった見方も必要です。

　それ以外にもあまり取り上げられませんが、トポロジー的なループのでき方、信号の流れやレベルといった多面的な見方が必要なので結構奥が深いです。

　特にステレオアンプは矛盾する要素が多いのでモノアンプもしくは同一シャーシでも完全モノ構成の方が作り易く本来アマチュア向きだと思います。

(3060)03/17_22:06
銅箔シールドはアースかソースか (松川＠相模原)

　どうでしょう、ＦＥＴの銅箔をソースに繋ぐのと、アースに繋ぐのの違いってあるのでしょうか？ソースがアースに触れると大変ですが、ちょっと思いがあって、TO-3ってケースがソースになっているでしょう。それが効果に関係するかなと思っています。逆にTO-3はこのようにシールドできませんし、ケースがシールドかな？と思って。

(3061)03/18_00:13
松川さん (見元（大田区）)

昔、私が駆け出しの設計者だったころ、研究所の先輩から、「放熱器はアースに落とせ。そうすれば悪さはしない」と教わりました。ここでいう悪さとは不要輻射や周辺配線材へのノイズ誘導という意味です。
ケースがソースに接続されているキャンタイプのFETは、プラスチックパッケージ品より良いと思いますが、銅箔テープ＋アースと比べてどうでしょうか。実験したことがないのでなんともいえませんが、経験的な推測では、銅箔テープ＋アースのほうが良いように思えます。