ＩＣのパッケージは６コです。
１８個パラのインバータをＢＴＬ接続していますので
×３６と書いています。
回路は舞鶴高専のＨＰを参照しました。
（ただし、電源は原典が安定化電源のところを、
スイッチング電源に変更しています）

ＨＣＵ０４でしょうか。
ＮＦですが、どんな値を使っていますか。
１８パラのＢＴＬですと結構出力出ていると思いますが、どんなものでしょう。

音も良さそうですね。トランスかまして、真空管のドライバにも使えそうですね。

それから、スピーカーの能率も良さそうですね。

インバータは74ＨＣＵ04です。
出力は、測定器が無いのですが、２Ｗぐらい出ているのでしょうか？
ところで、ＮＦとは何でしょうか？
ＮＦＢでしたら、これは掛けていません。
なお、位相反転は2ＳＫ117を１個使用した簡単なものです。
（ドレイインとソースの出力の位相差を利用したものです。）

実装をどうしたら良いかいろいろと考えているところです。
写真のやり方では、ＩＣのピンに１２本も線が接続されており
機械的に弱いです。
いったんユニバーサル基盤に装着するやり方を検討しています。
放熱器が大きすぎるのも気になるところですが。。。

田村です。ＮＦＢはかけていないとのこと了解です。
興味深々です。すると、電流アンプと同じ様な動作となりますね。とても参考になりました。クリップはしていませんか？

さて、実装方法ですが、私はＤＡＣを作ったときに同じ様に重ねて実装しました。放熱に問題が出る可能性があったので、ＰＣＭ５６のパッケージの下に薄い銅版を入れて、ＩＣの両端で羽を付けて放熱させました。空中での配線は無理でしたので一番下のＩＣだけ、ユニバーサルボードにつけました。また、使用する各ピンに薄銅版（２０ｍｍ×２０ｍｍ程度）を付けて放熱と支え（各銅版の下をユニバーサルボードにハンダ）にしました。それで強度的にはそこそことなりました。（ピンなどを落とすとショートします）そんな感じでは如何でしょう。また、銅版で信号を引出すと、ユニットをパラに接続するのも簡単かと思います。

参考にはならなかったと思いますがよろしくです。

このアンプの回路では、電源ラインのピン１番と１４番、
それにパッケージ自体が発熱します。
硬化するシリコングリスを使ってパッケージと銅版を接着しようと
しているのですが、硬化速度が遅くやりにくいですね。。。
製作例では、ピンの放熱はしていますが、パッケージの放熱はしていない
ようです。
なお、”アルバトロス”という名前のペンションのオーナーさんも
このアンプを製作しており、ＨＰで紹介しています。

あまり実装に悩んでいても進まないので、適当に切り上げて
そろそろ仕上げようと思っています。

それから、当方測定器がテスターぐらいしか無いのですが、
聴いた感じでは普通の音量ではクリップしていないと思います。
音は例えて言えば、トライパスをややおとなしくしたような音です。
低音はトライパスが迫力がありますが、高音の質はこちらのほうが
優しい感じで好みです。
（比較のトライパスはカマデンのキットをそのまま組んだものです。
こちらは安定化電源で駆動しています）

ふくろうさん、おはようございます。田村です。
クリップとか不明とのこと了解しました。
ＨＣＵ０４の構成から考えると、電流アンプ的な動作となっているようですね。
電流アンプは大沢式の製作を予定していますが、この方式も試してみたいです。
音も良さそうですね。