本日頒布しました無帰還電流アンプ、無帰還電圧アンプの説明です。回路図と部品表はこちらからダウンロードしてください。基板は2種類ありまして、PAC-000が電流アンプ、PAV-000が電圧アンプです。このうち電流アンプは本日発表した無帰還電流HPA（ヘッドホンアンプ）に流用可能です。製作時の注意点は以下の通りです。【無帰還電流アンプ】製作記事はこちら。今回は基板を起こしましたのでカレントミラーの空中配線は不要です。また、保護回路は必要に応じて別途製作してください。（製作記事参照）Q1,Q2,Q9,Q10は基板に実装せずに引き出してヒートシンクに配置、熱結合します。【無帰還電流HPA】製作記事はこちら。電流アンプの基板に対して、部品表の通り部品の変更をおこなうことでヘッドホンアンプになります。保護回路は必要に応じて別途製作してください。（製作記事参照）注意点は、①D2,D4は不要なため、ジャンパショートするか、D1をD1のアノードからD2のカソード、D3をD3のアノードからD4のカソードへ、縦にショートカット実装します。②Q1,Q2は基板に実装してください。③C1,C2,Q9,Q10は未実装。Q9,Q10はそれぞれベース-エミッタをジャンパショート。③Q3～Q8はシルク形状が異なりますが部品表通り実装してください。（実装方向にご注意ください。）【無帰還電圧アンプ】製作記事はこちら。保護回路は未検討です（すみません）。必要に応じてご検討願います。一般的なDC検出保護回路でOKです。ブログ記事ではQ1とQ3、Q2とQ4を熱結合としていますが、今回基板を設計するにあたり、Q1～Q4は特性を揃えることで熱結合は不要と判断しました。Q9,Q11,Q14,Q15は基板に実装せずに引き出してヒートシンクに配置、熱結合します。調整方法は、VR1,VR2をセンター、VR3を抵抗値MAXの状態で火を入れ、①VR2で出力オフセットを０に ②VR3でアイドリング電流を1Aに（R11の両端電圧が0.22V） ③入力をオープン/ショートし、出力オフセットが変化しないようVR1を調整 ④上記①～③を再度おこなう。以上ご参考に製作してください。ご質問、お問い合わせはここのコメントかメールにてお願いいたします。