無帰還半導体アンプ基板製作会
・25Wアンプの回路図 (パ
ターン全部を使う場合の回路図) ・保護回路、 DCサーボの回路図 ・パターン面 ・25Wアンプのパーツ面 (パターン全部を使う場合のパーツ面) ・パターンデータ(pdfファイル) |
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パターンを印
刷したフィルムをガラス板に貼り付け OHPシートは印刷の薄い場所があるので、2枚重ねにして使います。基板への密着面を間違えないよう に!! 反対に作ってしまった例がありました。 |
フィルム貼り付け作業中 | |
フィルムに基板を乗せる作業中 ガラスに貼り付けたフィルムの上に基板を乗せます。 |
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露光準備 蛍光灯と基板の間に3cmほどのスペーサーを入れます。 |
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露光中(25分間) | |
エッチング中 右端のバットに入っているのは現像液(最初は透明だが、露光後の基板を入れるとレジ ストが溶け出して青色になる) 現像して銅箔が見えたら、水で軽く洗い、エッチングする。 |
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エッチング後、レジスト除去 スチールタワシでレジストを除去します。 |
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レジスト除去2 |
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フラックス塗布 レジストを除去したら、水道水で軽く洗い、水分を拭き取ります。乾燥したら直ぐにフラックスを塗ります。(放置しておくと直ぐに錆びてきます) |
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穴開け ミニドリルで、穴を開けます。数が多いので、慎重かつ気長に作業します。 |
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穴開け |
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穴開け |
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穴開け 小型のボール盤があれば、精度が出ます。 |
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基板のチェック |
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基板のチェック (穴開けが全て終わっているか確認します。意外とミスがあるものです。) |
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会場の様子 |
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会場の様子 |